【投标邀请】《集成电路工程技术设计》图书印制项目
投标邀请书
我社各2022-2023年度印制服务供应商入库企业：
根据《中华人民共和国招标投标法》有关规定，经成都电子科大出版社招标领导小组决定，现对外招标 《集成电路工程技术设计》图书印制项目 ，兹邀请合格投标企业参加竞标。
一、招标内容
1．项目信息
项目名称：《集成电路工程技术设计》图书印制项目
项目编号：UESTCP-2022-005
印刷册数：8000册
成品尺寸：185mm*260mm
用纸：封面250g铜版，亚膜；内文80克本色双胶；环衬200g特种纸。
其他要求：
封面为纸面硬壳精装，书名UV凹凸，圆背锁线。
内文23.25印张，彩色印刷。
交书时间：出版社提交下厂文件后30日内交书。
招标方提供内文及封面文件，CTP印刷。
2．投标人按招标人给定的样式清单，根据自身业务经营情况，以综合印张价方式报价，作为投标文件内容之一。报价单上只允许有一种报价，任何有选择报价将不予接受。投标人必须对样式清单上全部事项进行报价，只投其中部分事项投标文件无效。本投标文件中的报价采用人民币表示。
二、投标人资格要求
1．在中华人民共和国境内注册，具有独立法人资格的出版物印刷企业；
2．必须取得《印刷经营许可证》，且在投标时年审合格；
3．必须是我社2022-2023年度印制服务供应商入库企业。
三、标书文件的获取
凡有意参加投标者，请于2022年12月1日至2022年12月7日，每日9:00至17:00，致电招标方联系人免费获取标书文件等相关资料。
四、确认
有意参加本次投标的单位，请于2022年12月7日17:00前使用邮件发送确认函至招标方联系人邮箱cbglb2@uestc.edu.cn（确认函格式见标书文件的附件1-1）。超过具体时间未予以确认的，视为不参与本项目投标。
五、投标截止和开标时间、地点
1．投标截止时间：2022年12月21日上午10:00，逾期不予受理。
投标文件递交地点：成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦915室。
2．开标时间和地点：2022年12月21日上午10:00。
开标地点：成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦901室。
六、招标方联系人信息
联系人：唐宁
地址：成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦电子科技大学出版社
邮政编码：610054
电子邮箱：cbglb2@uestc.edu.cn
电话：028-8320 3676
